Метка: передовая технология упаковки

ASML разрабатывает планы развития инструментов для производства микросхем для ИИ за пределами технологии EUV.

автор: Макс А. Черни Краткое содержание Компания ASML планирует расширить свою деятельность в области передовой упаковки чипов для искусственного интеллекта. Компания будет использовать ИИ для повышения производительности инструментов и скорости производства. Компания ASML изучает возможности увеличения размеров микросхем и внедрения новых систем сканирования. САН-ХОСЕ, Калифорния, 2 марта (Reuters) — Компания ASML Holding (ASML.AS), открывает новую вкладку Как […]